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封装基板材料ABF载板与BT树脂技术.docx
资料介绍
封装基板材料ABF载板与BT树脂技术
一、引言
封装基板是芯片封装中的关键材料，承载芯片并提供电气连接和散热通道。ABF载板和BT树脂是两种最重要的封装基板材料，在先进封装中发挥着不可替代的作用。ABF载板以其优异的精细线路加工能力，成为高端CPU、GPU和AI芯片封装基板的主流选择。BT树脂在存储芯片和射频芯片封装中广泛应用。
二、ABF载板技术
2.1 ABF材料的特性
ABF是一种环氧树脂复合材料，由日本味之素公司开发，具有低介电常数、低损耗因子和高绝缘可靠性的特点。ABF的介电常数约3.0~3.5，在高速信号传输中具有低延迟优势。
2.2 ABF载板的制造工艺
ABF载板采用半加成工艺（SAP）制作线路，在芯板表面压合ABF薄膜，通过激光钻孔、电镀和蚀刻工艺形成精细线路。ABF载板可以支持线宽线距8~10微米的精细线路，满足高端芯片的高密度互连需求。
2.3 ABF载板的挑战
ABF载板的主要挑战是产能瓶颈和高成本。ABF材料的供应高度集中，产能扩张速度慢，导致ABF载板供不应求。高端AI芯片的封装面积增大，对ABF载板的面积和层数要求更高，进一步推高了成本。
三、BT树脂基板技术
3.1 BT材料的特性
BT树脂由三菱瓦斯化学开发，具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和良好的机械强度。BT树脂的介电性能稳定，适用于高频应用。
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