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封装载板内置电镀散热金属块技术
资料介绍
文章介绍一种电镀散热金属块制作技术，涉及电子电路、半导体芯片封装领域。通过在电子 电路的芯片封装区域内电镀大面积散热金属块，在三维方向上布设立体贯通的实心金属散热 通道以增强芯片的散热性能。本技术基于珠海越亚铜柱法专利技术，可依据产品的散热需求 来对金属块的位置、形状、大小进行客制化设计，并通过图形转移和电镀工艺实现，具有较 高的设计灵活性和匹配性；金属块的厚度是通过电镀和磨板控制，通过相关DOE测试与验 证，具有良好的表面平整性及厚度均一性。通过在电子电路内电镀散热金属块，可将封装在 电子电路上的元器件运行时产生的热量快速散发，有效降低元器件的工作环境温度，提高元 器件运行的性能稳定性和可靠性。在当前半导体封装器件趋于高频高速、高功率、高运算量 而追求高散热的背景下，本技术可提供优良的散热解决方案并已经广泛商业应用。
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| 封装载板内置电镀散热金属块技术_陈先明.pdf | 3M |
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