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  • 封装载板内置电镀散热金属块技术

    大小：3M 更新时间：2024-04-06 下载积分：2分

    文章介绍一种电镀散热金属块制作技术，涉及电子电路、半导体芯片封装领域。通过在电子 电路的芯片封装区域内电镀大面积散热金属块，在三维方向上布设立体贯通的实心金属散热 通道以增强芯片的散热性能。本技术基于珠...

    标签：电镀散热
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A20240406

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