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从晶圆代工开始 把握半导体产业第三次转移53页
资料介绍
从晶圆代工开始 把握半导体产业第三次转移
◆半导体产业第三次转移指向大陆，晶圆代工为大陆机会所在 半导体产业发源于美国，历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩 国、台湾地区两次产业转移。大陆芯片自给率在 25%左右，随着国家政策 推动人才、资金加速向半导体产业集中，大陆半导体产业通过技术积累及 早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，预计将成为半导体产业第三次 迁移地。大陆已率先在微笑曲线底部封测环节完成技术追赶，大陆半导体 崛起将沿微笑曲线由底部向两端发展，晶圆代工有望成为下一机会所在。 ◆大陆晶圆代工技术相对滞后，但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长 全球纯晶圆代工市场增长平稳，2017 年同比增速预计为 6%，增量空间来 自 14nm 及以下高性能计算市场，28nm 及以上旧节点需求稳定。台湾占 据绝对主导地位，大陆市占率为 10%。大陆代工厂位于二三线阵营，最先 进节点为 28nm，较国际龙头台积电有两代技术差距，但也具备能力满足 绝大多数客户需求。通过聚焦差异化、把握现有制程市场机会，大陆晶圆 代工业仍能实现快速成长，预计未来三年复合增速在 15%以上。 ◆大陆市场快速成长，发挥本地优势为大陆晶圆代工企业突围关键 大陆 IC 设计市场未来三年 CAGR 预计达 30%，大陆代工厂通过产能保证、 资源倾斜等为大陆客户青睐，本地化优势明显。在大陆市场，大陆晶圆代 工厂销售份额约 35%，出货份额达 67%；内资及外资代工厂 12 寸产能均 扩张迅速，2016-2021 年 CAGR 分别为 25%、44%。国际厂商在大陆布 局加速或在先进制程领域施加竞争压力，但对大陆代工业现有制程业务影 响较小，2021 年外资 12 寸产能占比仍仅为 21%，产能冲击影响有限。
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