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资料介绍
宽禁带半导体传感器材料技术
引言
宽禁带半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有宽禁带、高击穿电场和高热导率的特性,在高温、高压、高辐射等极端环境传感器中具有不可替代的优势。SiC压力传感器可在600°C以上环境中工作,GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)传感器在紫外探测和气体传感中应用广泛。2025年,SiC和GaN传感器在航空发动机、油气钻井和核反应堆监测中加速部署。本文系统介绍宽禁带半导体传感器材料的技术原理及应用。
材料特性
碳化硅(SiC)
1. 禁带宽度:3.26eV(4H-SiC)
2. 热导率:4.9W/cm·K
3. 击穿电场:3MV/cm
4. 工作温度:>600°C
氮化镓(GaN)
1. 禁带宽度:3.4eV
2. 迁移率:2000cm²/V·s(2DEG)
3. 击穿电场:3.3MV/cm
传感机理
SiC压力传感器
SiC压阻式压力传感器利用SiC的压阻效应,在高温下保持稳定,用于航空发动机和油气钻井。
GaN HEMT传感器
GaN HEMT利用2DEG对表面电荷的敏感性,在气体传感器和紫外探测器中应用。
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| 808-宽禁带半导体传感器材料技术.docx | 37K |
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