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细间距BGA精密植球工艺
资料介绍
本文介绍了0.3mm超细间距BGA植球工艺的三大核心技术：助焊剂定量控温喷涂、锡球精准定位校准和无铅回流焊接曲线优化，有效解决连锡、偏球、空洞率高等行业痛点。该工艺采用环保免清洗制程，省去清洗工序，降低成本并缩短封装周期，同时减少污染。适用于AI算力芯片、车载芯片等高精密集成电路的微间距植球加工，支持小批量定制与大规模量产，为高端芯片封装提供高精度、高效率、高可靠的解决方案。
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| 文件名 | 大小 |
| 0.3mm_细间距_BGA_植球.docx | 17K |
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