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浮栅型3D NAND存储技术解析

更新时间:2026-07-28 08:30:47 大小:17K 上传用户:江岚查看TA发布的资源 标签:存储3D NAND 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

一、浮栅型3D NAND的技术背景与发展历程

从平面到三维:存储技术的演进逻辑

3D NAND诞生之前,主流的闪存存储一直采用平面结构,也就是2D NAND。遵循摩尔定律的发展路径,2D NAND通过不断缩小制程节点来提升存储容量、降低单位存储成本,从最早的90nm制程一路缩小到20nm以下节点。当制程进入16nm15nm之后,浮栅型2D NAND遇到了难以突破的物理瓶颈:随着存储单元尺寸不断缩小,相邻单元之间的电荷干扰效应急剧增强,漏电流问题愈发严重,不仅导致数据保留时间大幅缩短,还会让存储单元的可靠性急剧下降。同时,缩小制程带来的容量提升边际效益不断降低,单位成本的下降速度也开始放缓,存储行业迫切需要新的技术路线打破容量增长的天花板。

在这样的行业背景下,3D NAND技术应运而生,通过将原本平面排列的存储单元改为垂直堆叠,在不缩小制程节点的前提下大幅提升芯片的存储密度,从结构层面解决了2D NAND的物理瓶颈。而浮栅结构作为成熟的电荷存储方案,也从平面时代延续到了三维时代,成为3D NAND的两大主流技术路线之一(另一路线为电荷俘获型)。

浮栅结构的技术传承

浮栅型存储结构并非3D NAND时代的发明,早在NOR Flash和平面NAND Flash时代,浮栅就是最主流的电荷存储方案。经典浮栅结构由衬底、隧穿氧化层、浮栅、栅间氧化层和控制栅组成:浮栅是完全被绝缘层包裹的导电多晶硅层,正常情况下浮栅中的电荷无法自由流出,通过向浮栅注入或抽出电荷改变阈值电压,就可以代表不同的数据状态,实现信息存储。

这种成熟的结构设计在平面时代已经经过了数十年的市场验证,具有阈值电压分布稳定、信号窗口大等天然优势,因此在3D NAND技术路线探索阶段,浮栅结构成为很多厂商优先选择的方案。2013年左右,三星率先推出了第一代垂直堆叠的3D V-NAND,其中就采用了浮栅型结构设计,正式开启了浮栅型3D NAND的商用化时代。此后,美光、西数等厂商也相继推出了自己的浮栅型3D NAND产品,推动技术不断迭代升级。


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