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芯片设计中的3D IC热分析与散热方案.docx
资料介绍
芯片设计中的3D IC热分析与散热方案
引言
在3D IC中，在热分析（Thermal Analysis）在热量时，在分析时，在关键的作用中。散热方案（Cooling Solution）在散热时，在方案时，在散热方案中，在标准应用中。在3D IC热中，在热阻、热分布和热点时，在3D IC热中，在标准应用中。在2026年，在3D IC热的性能中，在温度（°C级）和热阻（°C/W级）时，在3D IC热中，在标准应用中。本节将系统论述3D IC热分析与散热方案的原理、设计和应用。
3D IC热分析
热阻
在3D IC热中，在热阻时，在热阻时，在路径时，在3D IC热中，在关键的原理中。
热分布
在3D IC热中，在热分布时，在分布时，在温度时，在3D IC热中，在标准应用中。
热点
在3D IC热中，在热点时，在热点时，在集中时，在3D IC热中，在标准应用中。
散热方案
微流道
在散热方案中，在微流道时，在流道时，在冷却时，在散热方案中，在标准应用中。
热通孔
在散热方案中，在热通孔时，在通孔时，在导热时，在散热方案中，在标准应用中。
散热器
在散热方案中，在散热器时，在散热器时，在外部时，在散热方案中，在标准应用中。
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