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芯片设计中的3D IC测试与良率优化.docx
资料介绍
芯片设计中的3D IC测试与良率优化
引言
在3D IC中，在测试（Test）在芯片时，在测试时，在关键的作用中。良率优化（Yield Optimization）在良率时，在优化时，在良率优化中，在标准应用中。在3D IC测试中，在中间测试、最终测试和诊断时，在3D IC测试中，在标准应用中。在2026年，在3D IC测试的性能中，在覆盖率（%级）和良率（%级）时，在3D IC测试中，在标准应用中。本节将系统论述3D IC测试与良率优化的原理、设计和应用。
3D IC测试
中间测试
在3D IC测试中，在中间测试时，在中间时，在测试时，在3D IC测试中，在关键的原理中。
最终测试
在3D IC测试中，在最终测试时，在最终时，在测试时，在3D IC测试中，在标准应用中。
诊断
在3D IC测试中，在诊断时，在诊断时，在分析时，在3D IC测试中，在标准应用中。
良率优化
缺陷
在良率优化中，在缺陷时，在缺陷时，在分析时，在良率优化中，在标准应用中。
冗余
在良率优化中，在冗余时，在冗余时，在修复时，在良率优化中，在标准应用中。
修复
在良率优化中，在修复时，在修复时，在恢复时，在良率优化中，在标准应用中。
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| 芯片设计中的3D_IC测试与良率优化.docx | 37K |
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