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3D堆叠技术概述
资料介绍
3D堆叠技术是一种通过垂直方向堆叠多个芯片或器件以实现高密度集成的先进制造技术，其核心目标是突破传统平面集成电路在物理空间和性能提升上的限制。相比传统的平面封装技术，3D堆叠通过立体结构充分利用垂直空间，显著提高芯片的集成度、数据传输速度并降低功耗，已成为半导体行业发展的重要方向之一。
一、技术原理与分类
1.1 核心原理
3D堆叠技术基于垂直互连技术，通过在不同芯片层之间建立电气连接，实现层间数据传输。其关键在于通过微凸点（Microbump）、硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）等技术实现层间信号、电源和接地的有效连接，从而形成一个功能完整的立体集成系统。
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