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基于3D打印技术的新型宽阻带电磁带隙封装屏蔽盒

更新时间：2020-07-04 01:23:26 大小：4M 上传用户：zhiyao6查看TA发布的资源 标签：3D打印 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

设计了一种基于3D打印技术的倒置蘑菇型电磁带隙（electromagnetic band-gap,EBG）封装屏蔽盒.该封装屏蔽盒能够有效抑制4.7～12.6GHz频率范围内的腔体噪声,与传统的金属柱型EBG封装屏蔽盒相比,所设计的倒置蘑菇型EBG的周期单元尺寸缩小了81%（0.216λ0×0.216λ0×0.187λ0,λ0 为自由空间中阻带中心频率所对应的波长）,其相对阻带带宽可展宽至91.3%.通过等效电路建模分析了倒置蘑菇型EBG的阻带下截止频率,并在此基础上提出了倒置雨伞型EBG结构,使得EBG结构周期单元的电尺寸进一步缩小了38.3%.最后,利用3D打印技术加工制造了所设计的倒置蘑菇型和倒置雨伞型EBG结构,并将具有2个直角拐角的简单微带线放置其中进行插入损耗测量.实验结果表明,在阻带频率范围内,所设计的EBG封装屏蔽盒的腔体噪声得到了有效抑制.

An inverted mushroom Electromagnetic Band-gap(EBG)structure based on 3Dprinting technique is proposed for cavity mode noise suppression in microwave circuit dispersion diagram analysis shows that the cavity mode noise from4.7-12.6GHz can be effectively pared with the previous EBG(lid of nails)in the literature,the size of the unit cell of the proposed inverted mushroom EBG is reduced by 81%to 0.216λ0×0.216λ0×0.187λ0,and its fractional bandwidth of the stopband is enhanced to 91.3%.A 2-D equivalent circuit model is established to exp...

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