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资料介绍

芯片设计中的AMBA总线协议与片上互连设计

片上互连(On-Chip Interconnect)是片上系统(SoC)中连接各功能模块的通信基础设施,决定了系统的数据传输带宽、延迟和功耗。ARMAMBAAdvanced Microcontroller Bus Architecture)协议是业界最广泛使用的片上互连标准,包括AHBAPBAXIACE等协议。本文系统分析AMBA协议族的基本特性、AXI协议详解、片上互连网络的设计方法以及性能优化策略。

AMBA协议族概述

AMBA协议的发展

AMBA协议经历了多个版本的发展:

· AMBA 1.0ASBAPB协议

· AMBA 2.0AHB协议,高性能系统总线

· AMBA 3.0AXI协议,高性能互连

· AMBA 4.0AXI4ACE协议,一致性互连

· AMBA 5.0CHI协议,高性能一致性互连

AMBA协议类型

AMBA协议族包括:

· AHB:高性能系统总线,支持流水线传输



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1786406394芯片设计中的AMBA总线协议与片上互连设计.docx 38K

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