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阵列型通孔引脚封装PGA

更新时间:2026-07-15 09:13:41 大小:17K 上传用户:烟雨查看TA发布的资源 标签:封装pga 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

一、PGA封装基本概念

阵列型通孔引脚封装(Pin Grid Array,简称PGA是一种以阵列形式排列引脚、通过通孔插装方式连接印制电路板(PCB)的芯片封装形式,属于插装型封装的典型代表。不同于传统周边引脚排列的封装,PGA将所有引脚以规则的网格阵列分布在封装底面,引脚通过PCB过孔完成焊接固定,在早期高性能处理器、内存芯片以及需要高引脚数量的集成电路中得到广泛应用。

PGA封装的核心特点在于引脚布局方式,所有引脚按照等间距矩阵排列在封装基板底部,引脚一般为圆形或方形金属插针,插装时直接插入PCB对应的通孔中,再通过波峰焊或手工焊接完成电气连接。这种布局方式大幅提升了封装空间利用率,相同封装尺寸下能够容纳比周边引脚排列更多的引脚,解决了高引脚数芯片的封装引脚布局难题。

二、PGA封装的发展历程

PGA封装诞生于20世纪70年代,随着大规模集成电路的发展,芯片集成度不断提升,需要的引脚数量从早期的十几个快速增长到上百个,传统双列直插封装(DIP)无法满足引脚数量需求,PGA封装应运而生。1970年代末到80年代,Intel、摩托罗拉等厂商率先在CPU、微控制器等高端芯片中采用PGA封装,解决了高引脚数芯片的封装问题。

1990年代到21世纪初,PGA封装进入鼎盛时期,IntelPentium系列、AMDAthlon系列处理器几乎全部采用PGA封装,这一阶段PGA封装工艺不断优化,衍生出多种改进型PGA,引脚数量从最初的几十根发展到数百根,最高可支持超过1000个引脚,完全满足当时高性能处理器的I/O需求。

随着表面贴装技术(SMT)的普及和芯片小型化需求提升,PGA封装逐渐被BGA(球栅阵列封装)取代,目前仅在部分需要高可靠性、可维修性的场景中继续使用,比如部分军工芯片、测试插座、FPGA开发板芯片依然保留PGA封装形式。


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