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双排直插型多引脚封装DIP
资料介绍
一、DIP封装的基本定义
DIP全称Dual In-line Package,即双列直插封装,也可简称为DIL,是一种应用于集成电路芯片的封装形式,其特点是将引脚以双排平行的方式沿芯片两侧引出,可直接插入印制电路板(PCB)的对应通孔中完成焊接安装,属于通孔插装技术(THT)范畴内的典型封装类型。多引脚DIP封装则是指引脚数量超过常规小引脚数量(一般指引脚数大于16)的DIP封装产品,主要用于功能集成度更高、需要更多I/O接口的集成电路芯片。
DIP封装诞生于20世纪60年代,是集成电路发展历史上最早实现大规模量产应用的封装结构之一,解决了早期集成电路引脚连接可靠性差、安装不便的问题,推动了集成电路从实验室走向工业化应用。时至今日,DIP封装仍在部分特定领域保留应用,尤其是在需要手动焊接、原型开发、对散热性能有一定要求的场景中,DIP封装依然具备不可替代的优势。
二、DIP封装的结构特点
2.1 整体结构
典型的多引脚DIP封装结构主要由三部分组成:塑封体、引脚框架与内部芯片。塑封体一般采用环氧树脂模塑料(EMC)压制而成,作用是保护内部芯片不受机械损伤、湿气与有害气体侵蚀,同时起到绝缘与散热作用;引脚框架是引脚的支撑结构,一般由铜合金或铁镍合金制作,一端与芯片引脚通过键合丝连接,另一端向外延伸形成插入PCB的外引脚;内部芯片通过粘接固定在引脚框架的载片台上,完成键合后通过模具整体塑封成型。
2.2 引脚特征
DIP封装的核心特征是双排平行分布的直插引脚,引脚从封装本体两侧平直引出,引脚间距、排间距都有标准化的规格,多引脚DIP封装的引脚通常从两侧对称引出,引脚数量一般为偶数,常见引脚数量范围从8脚到64脚,部分特殊定制产品可做到更多引脚。引脚一般经过镀锡或镀铅锡处理,保障可焊性,部分高端产品会采用镀金处理提升抗氧化能力与连接可靠性。
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| 1784077900双排直插型多引脚封装DIP.docx | 18K |
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