- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素
资料介绍
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 ：
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 1540369233影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素.pdf | 538K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏5.00元 3天前
-
czmhcy 打赏1.00元 3天前
资料：bitboy
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
资料：STM32控制小米电机
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏260.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏130.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏70.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏50.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：WK520077778
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：不觉明了
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：cooldog123pp
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：liming238
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：ax918
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：farsy
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：stm32f4 经典例程
-
sraay 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：零功耗通信白皮书
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：liqiang9090
全部评论(0)