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影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素
资料介绍
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 ：
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
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| 1540369233影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素.pdf | 538K |
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