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MEMS传感器制造中的探针测试与校准技术.docx
资料介绍
MEMS传感器制造中的MEMS探针测试与校准技术
引言
MEMS传感器的测试与校准是制造流程中的关键环节，直接影响产品的良率和质量。MEMS传感器的测试需要同时施加物理激励（如加速度、压力、声压）和电学测试，比纯IC测试复杂得多。2026年，MEMS测试技术正从单参数测试向多参数并行测试、从晶圆级测试向系统级测试发展，测试效率持续提升。
MEMS传感器测试的特殊性
物理激励需求
与IC测试不同，MEMS传感器测试需要施加物理激励：
· 加速度计：施加已知加速度（通过离心机或振动台）
· 压力传感器：施加已知压力（通过气压控制器）
· 麦克风：施加已知声压（通过标准声源）
· 陀螺仪：施加已知角速度（通过转台）
多参数测试
MEMS传感器通常需要测试多个参数，包括灵敏度、偏移、线性度、噪声和带宽等。
环境控制
MEMS传感器测试需要在受控环境中进行，温度、湿度和气压等参数需精确控制。
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| 1408-MEMS传感器制造中的探针测试与校准技术.docx | 37K |
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