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Cadence PCB 封装库的制作及使用
资料介绍
Allegro 在创建器件封装前必须先建立焊盘,建立的焊盘放在焊盘库里,在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro 创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用 Pad Designer 创建并编辑焊盘。
在 Allegro 中,一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时,将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时,Allegro找到库中的焊盘,将焊盘的定义拷贝到封装图中,并显示焊盘的图示。基于这个原因,必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时,Allegro 存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据,在将器件封装符号加到设计中时,Allegro 从焊盘库拷贝焊盘数据,同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
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文件名 | 大小 |
100034879-24617-cadencepcbfengzhuangkudezhizuojishiyong.pdf | 428K |
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