- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
乐鑫ESP8266EX 技术规格表 datasheet
资料介绍
ESP8266EX 由乐鑫公司开发,提供了了⼀一套⾼高度集成的 Wi-Fi SoC 解决⽅方案,其低功耗、
紧凑设计和⾼高稳定性可以满⾜足⽤用户的需求。
ESP8266EX 拥有完整的且⾃自成体系的 Wi-Fi ⽹网络功能,既能够独⽴立应⽤用,也可以作为从机
搭载于其他主机 MCU 运⾏行行。当 ESP8266EX 独⽴立应⽤用时,能够直接从外接 flash 中启动。
内置的⾼高速缓冲存储器器有利利于提⾼高系统性能,并且优化存储系统。此外 ESP8266EX 只需
通过 SPI/SDIO 接⼝口或 I2C/UART ⼝口即可作为 Wi-Fi 适配器器,应⽤用到基于任何微控制器器的
设计中。
ESP8266EX 集成了了天线开关、射频 balun、功耗放⼤大器器、低噪放⼤大器器、过滤器器和电源管理理
模块。这样紧凑的设计仅需极少的外部电路路并且将 PCB 的尺⼨寸降到最⼩小。
ESP8266EX 还集成了了增强版的 Tensilica’s L106 钻⽯石系列列 32-bit 内核处理理器器,带⽚片上
SRAM。ESP8266EX 可以通过 GPIO 外接传感器器和其他设备。软件开发包 (SDK) 提供了了⼀一
些应⽤用的示例例代码。
乐鑫智能互联平台 (ESCP-Espressif Systems’ Smart Connectivity Platform) 表现出来的领
先特征有:睡眠/唤醒模式之间的快速切换以实现节能、配合低功耗操作的⾃自适应射频偏
置、前端信号的处理理功能、故障排除和射频共存机制可消除蜂窝/蓝⽛牙/DDR/LVDS/LCD ⼲干
扰。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
0a-esp8266ex_datasheet_cn.pdf | 799K |
相关下载
- 华为模块电源管理设计指导-(V100R001_02 Chi...
- 华为LGA模块PCB设计指导_V2.0_20150126.pdf
- HUAWEI Module USB Interface Descriptor Gui...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南V100R...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA Module Acceptanc...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Hardware M...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Developmen...
- Altium_Designer_规则设置三例.pdf
- STM32F407产品技术培训-DSP库及其例程
- STM32F407产品技术培训-2.浮点单元.pdf
全部评论(0)