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Thermal transient characterization methodology for single-die and stacked structures

更新时间:2010-07-22 18:30:01 大小:555K 上传用户:fengfeng查看TA发布的资源 标签:characterizationmethodologysingle-die 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

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Thermal transient characterization methodology for single-die and stacked structures:High-power semi

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