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通过SPI方式实现LPC17xx的远程升级设计
资料介绍
通过SPI方式实现LPC17xx的远程升级设计
本方案基于NXP的LPC1768微处理器为平台，使用KEIL MDK4.70A为开发工具，通过SPI的方式实现程序的自动更新。本方案参考NXP官方的应用手册AN11257为蓝本。
程序设计：
程序由三部分组成bootloader、低区用户程序，高区用户程序。Bootloader实现程序的跳转及IAP程序的烧写。低区程序位于LPC1768的0x1000~0x2FFFF处，高区程序位于LPC1768的0x30000~0x67FFFF处。
待更新的程序放置于外部存储芯片N25Q256的0x00100000处，并占据48个扇区。LPC1768的bootloader通过SPI的方式读取N25Q256的数据并更新程序至高区用户程序，更新成功后，程序复位，运行更新后的程序。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 通过SPI方式实现LPC17XX的远程升级设计.docx | 260K |
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