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表面贴装器件（SMD）储存和处理
资料介绍
本文旨在为半导体客户提供必要的包装，储存和处 理指南以避免表面贴装元器件的包装在回流工艺中出 现封装分层，封装破裂等现象。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 表面贴装器件（SMD）干燥包装储存和处理.pdf | 338K |
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