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功率半导体应用手册
资料介绍
本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释,并提供注释,能够帮助用户更好地理解数据表参数。
书中涵盖详细的应用相关信息,包括:重要运行条件下的电气配置,半导体驱动器与保护元件;确定热尺寸与冷却,并联与串联诀窍,寄生元件优化功率布局的组装诀窍,以及具体环境条件下的要求。
本书面向用户,为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合,书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
SEMIKRON_Application-Manual-Power-Semiconductors_Chinese-CN_2015.pdf | 20M |
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wubaojun1982 打赏1.00元 2天前
资料:ADS1241驱动代码
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全部评论(3)
2021-07-14 04:49:49Powerxys
很值得学习
2021-07-01 23:06:43有形的神明
非常完美,喜欢。
2021-05-26 20:23:41sanyub
这么好的东西,当然给好评