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RK3188硬件设计指南

更新时间:2018-05-07 09:55:19 大小:3M 上传用户:huangbing123查看TA发布的资源 标签:rk3188硬件设计 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

随着智能手机硬件水平不断提高,手机处理器也从单核、双核到四核迈进。三星Exynos 4412、华为K3V2、NVIDIA Tegra 3、高通APQ8064是比较火热的几款四核芯片产品。12月5日上午,国内品牌瑞芯微发布了旗下新款28nm该工艺四核芯片RK3188,这也是继高通APQ8064之后第二款、国内首款采用28nm工艺的四核移动芯片,主要面向平板产品 [1]  。

据介绍,RK3188采用四核Cortex-A9核心,官方宣称运算速度比Cortex-A7提升35%,另有消息称,RK3188在CPU端比Tegra 3要快30%,在GPU端比Tegra 3快40%。除了性能强劲之外,全新28nm lp工艺还带来了更低的功耗,相比45nm LP SoC低功耗工艺,新工艺性能提升55%的,功耗节省60% 。

虽然和高通APQ8064同为28nm,但瑞芯微表示RK3188使用了了HKMG(高K金属栅栏)技术,在防漏电方面更加出色。此外,对于4G LTE网络支持方面,RK3188也支持到位,支持高达480Mbps的数据传输率,而且功耗更低。

此次,瑞芯微RK3188宣告了国产移动四核芯片首次迈向28nm,从各项指标来看也相当强劲,不过真正的性能、功耗表现还要等真机体验之后才能知晓。


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