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基于QFN封装IC的印制板设计和装配

更新时间:2013-10-31 13:17:04 大小:404K 上传用户:lydchina查看TA发布的资源 标签:技术教程 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

基于QFN封装IC的封装设计规范以及焊接组装时的注意事项

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基于QFN封装IC的印制板设计和装配.pdf 404K

全部评论(1)

  • 2020-01-02 10:47:36love11

    谢谢分享,很好的资料

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