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PCB部品介绍
资料介绍
1.基材選用乃依其特性及使用場合做選擇。 最常用基材有FR-2、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5及GI。 目前WINTEK最常用之基材為FR-4。 （1）FR-2 ( Phenolic Resin over Paper Base )。 含多層紙質預浸防火之酚醛樹脂( Phenolic Resin )。 FR-2特點為價格低，良好電氣特性及沖孔品質，適用於尺寸穩定性 不是很嚴格場合，例如收音機、計算機、遊樂器等。( good hot punching quality at75℃)。 （2）FR-3 含多層紙質材料預浸環氧樹脂。 FR-3與FR-2相較有較佳電氣及物理特性，但不及FR-4、CEM等玻璃 材料。FR-3使用於消費性電子產品。例如：簡易電腦、電視機及一些 通訊設備，台灣較少用。
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| 文件名 | 大小 |
| PCB部品介绍.doc | 73K |
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