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PCB投板规范
资料介绍
印制电路板设计规范，多层板绝缘层厚度。
1、目的：用于规范印制板投板的技术要求，加强印制板设计和加
工之间的联系，提高印制板设计的可生产性，同时可作为印制板设计时的
参照标准。
2、范围：适用于公司技术有限公司印制板的设计投板过程，也可
作为硬件开发人员PCB方面的参照标准。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| PCB投板规范.pdf | 108K |
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