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PCB 研发工艺设计规范
资料介绍
本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
研发PCB工艺设计规范.doc | 1M |
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