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Package lead inductance considerations in high-speed applications

更新时间:2011-03-11 23:40:02 大小:444K 上传用户:jasonyan查看TA发布的资源 标签:considerationsapplicationsinductance 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

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A circuits become faster, more concern needs to be focused on
packaging and interconnects in orde

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