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阻抗详细计算详细图文教程
资料介绍
随着高速电路的不断涌现,PCB 板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI 及串扰的影响,
板的层数不是越多越好,也不是越少越好,确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡
部分文件列表
文件名 | 大小 |
阻抗详细计算教程-郑振宇Kivy.pdf | 974K |
全部评论(1)
2018-11-08 17:30:00huanhuaneda
谢谢分享