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高密度多重埋孔印制板的设计与制造

更新时间:2011-03-26 21:00:02 大小:333K 上传用户:julien查看TA发布的资源 标签:高密度多重埋孔 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.<

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