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浅谈多层印制电路板的设计和制作

更新时间：2011-03-10 08:50:03 大小：444K 上传用户：xinchen查看TA发布的资源 标签：浅谈多层印制电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要
因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重

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