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芯片衬底技术说明
资料介绍
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最
常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根
据设备和LED器件的要求进行选择。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 芯片衬底.pdf | 14M |
全部评论(1)
2019-08-17 08:27:33liqiang9090
好