推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
IC常见封装大全-全彩图
资料介绍
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属
陶瓷封装和塑料封装。
按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，
通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器
件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板
型（DCA）。
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP
（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP(LQFP)、QFN、PGA、BGA、CSP、
FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两
种。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| IC常见封装大全-全彩图.ppt | 19M |
全部评论(0)