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阻抗详细计算教程
资料介绍
1.1 PCB 叠层及阻抗
1.1.1 PCB 的叠层处理
随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB 的设计。在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI 及串扰的影响，
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