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元器件焊盘设计,你不懂的全在这里!

更新时间:2018-11-26 11:44:42 大小:458K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:元器件焊盘 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(2) 举报

资料介绍

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。

对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。


以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求:

一、片式(Chip)元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性:两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡;对于小尺寸的元件0603、0402、0201等,两端融焊锡表面张力的不平衡,很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸;

焊盘剩余尺寸:搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面;

焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本一致。


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全部评论(2)

  • 2021-08-19 20:52:36傻傻的爱

    好好好好好正好需要

  • 2018-11-29 13:02:56suxindg

    谢谢分享

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