推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
标准集成电路数据手册 -- 接口电路
资料介绍
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势。
自20世纪70年代中期开始我国研制电子元器件塑封用模塑料，为了满足军事工业的需要研制了聚烷树脂和聚苯甲基烷氧烷树脂作为模塑料的基材，虽然它们有很好的耐高、低温性和耐潮防水性，但它们的粘接性很差，PCT试验后泄漏铝很高。80年代初期受到从美国海索公司、日本日东电工环航模塑料的启发，转向研制环氧型模塑料。1986年，实现了基础树脂邻甲酚甲醛环氧树脂、低氯含量Novolac酚醛树脂和用于12KIC封装用环氧膜塑料的生产。经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力，在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步。
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| 标准集成电路数据手册--接口电路.pdf | 9868KB | 2018-07-06 21:59:50 |
全部评论(0)