推荐星级:
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
中国金融集成电路(IC)卡借记/贷记应用卡片规范
资料介绍
《中国金融集成电路(IC)卡借记/贷记应用卡片规范》从卡片角度根据交易流程描述了芯片卡和终端在PBOC借记贷记交易中相关的技术细节,包括卡片内部处理细节、所使用数据元、卡片支持的指令集等。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
中国金融集成电路(IC)卡借记贷记规范v2.0-卡片部分.doc | 5M |
全部评论(0)