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电路板设计中的膨胀系数匹配问题
资料介绍
PCB电路板设计中的膨胀系数匹配问题
电子产品设计是一个系统性的问题.设计人员的注意力只集中到了原理的设计。注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手。对此问题进行了分析。解决了在产品使用中由于膨胀系敷不匹配可能会造成的质量问题。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
电路板设计中的膨胀系数匹配问题.pdf | 337K |
全部评论(1)
2022-06-30 09:47:47明哥v5
非常感谢,nice