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元器件封装制作规范图文详解
资料介绍
一。封装制作步骤：
1.视图
按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。
并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。
2.添加pin
按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。
注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的分布
按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
摆放时可通过调整网格数值来控制。
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| 文件名 | 大小 |
| 元器件封装制作规范图文详解.docx | 284K |
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