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DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
资料介绍
有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
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| DCDC变换器的集成与封装技术封装技术 | 221K |
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全部评论(1)
2018-04-29 10:03:53rdss
不错,学习