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Cu互连及其关键工艺技术研究现状

更新时间：2010-12-24 18:32:15 大小：193K 上传用户：mickey1999查看TA发布的资源 标签：互连及其关键 下载积分：4分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化 学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。

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