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Cu互连及其关键工艺技术研究现状
资料介绍
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其
具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互
连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化
学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| Cu互连及其关键工艺技术研究现状.pdf | 193K |
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