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使用Cadence绘制PCB流程

更新时间:2019-04-15 11:25:52 大小:626K 上传用户:z00查看TA发布的资源 浏览次数:100 下载积分:2分 下载次数:0 次 标签:cadencepcb 出售积分赚钱 评价赚积分 ( 如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

2.1零件库开发

 零件库开发包括:1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 pad结构和零件文件类型

在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构,

Through:穿孔,一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via(过孔)。

Blind/Buried:盲孔和埋孔,分别指顶层和底层都看不到的内部孔,和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。

Sigle layer:单层,用于制作表面贴元件件的管脚。


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