推荐星级:
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
Cadence-Allegro元件封装制作流程
资料介绍
该文档为Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例),不错的参考资料
部分文件列表
文件名 | 大小 |
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例).doc | 1M |
相关下载
- 华为模块电源管理设计指导-(V100R001_02 Chi...
- 华为LGA模块PCB设计指导_V2.0_20150126.pdf
- HUAWEI Module USB Interface Descriptor Gui...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA模块硬件指南V100R...
- HUAWEI ME909s-821 LTE LGA Module Acceptanc...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Hardware M...
- HUAWEI 30 mm x 30 mm LGA Module Developmen...
- Altium_Designer_规则设置三例.pdf
- STM32F407产品技术培训-DSP库及其例程
- STM32F407产品技术培训-2.浮点单元.pdf
全部评论(2)
2024-03-20 16:55:05gghh667788
这个不错,照着这个来就简单多了
2019-04-02 07:47:47icome1
非常的蚂蚁