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分立半导体器件热设计的提示和技巧
资料介绍
分立半导体器件热设计的提示和技巧使用实际测量数据作为基础，提供降低芯片温度的热设计技巧。作为续集，第2部分介绍了基于仿真数据的热设计技巧。
一旦创建分析模型，模拟就可以在分析中提供极大的灵有益的是，可以在各种测试条件和环境下获得分析数据。与现实世界的设备不同，即使在极端条件下，模拟下的设备也不会失败。因此，模拟可以复制实际设备几乎不可能的条件。
我们利用这种模拟优势，使用实际测量不可能的模型和条件来获取数据。本应用笔记提供了仿真结果的摘要。
模拟允许物理上无法复制的条件，从而可以在极端设备条件下轻松预测结果。因此，分立半导体器件热设计的提示和技巧̶第2部分提供了基于实际测量的先前应用笔记中未提供的数据。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| application_note_en_20180726.pdf | 1M |
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