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改进的PCB / FPGA /封装/ IC协同设计流程
资料介绍
用于开发现代系统的传统方法假设采用PCB，FPGA，封装基板和芯片设计的独立工艺。工程师专注于他们的领域，很少与其他团队的同事沟通。域名在不同的公司时，这种情况会变得更糟。结果是一个串行设计过程，其中一个组的输出成为下一个组的输入。信息以一个方向流动，并发性很小，这对于缩短产品上市时间至关重要。
设计难点
由于信号路径只能在一个域中进行优化（例如，FPGA引脚分配），因此较长的信号路径会导致信号完整性受损，并导致其他域的制造成本增加。在大多数情况下，设计从FPGA和/或IC级开始，然后进展到PCB级。图1中PCB上的鼠巢是该方法的典型结果。在所示的两个组件中，可能存在引脚优化的空间。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| An_Improved_TEXT.doc | 59K |
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