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【PCB设计技巧】覆铜技巧
资料介绍
1、如果PCB 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 1542023947【PCB设计技巧】覆铜技巧.pdf | 367K |
全部评论(1)
2021-04-20 09:41:06ww645133040
非常感谢