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挠性电路板的FR-4增强板分层改善
大小：1M 更新时间：2020-10-25 下载积分：2分
文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。This article analyzes the delamination issue betwe...
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粒子群优化的流形SVM模拟电路故障诊断
大小：1005K 更新时间：2020-10-25 下载积分：2分
支持向量机(SVM)一直被广泛应用于分类判别领域,在模拟电路的故障诊断中,电路普遍复杂多样,传统支持向量机只考虑数据类间距离最大化。本文中提出的粒子群优化的流形支持向量机,在保证数据最大类间间隔的同时,使映射在...
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对负反馈放大电路增益估算的误差研究
大小：865K 更新时间：2020-10-25 下载积分：1分
工程应用中,负反馈放大电路的增益常用估算的方法获得。选取各种组态的负反馈放大电路实例,对其电压增益进行估算和实际计算,研究估算的相对误差与负反馈深度的关系,结合理论推导,得出结论:由集成运放组成的以及多级的...
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SEM和EDS在印制电路板的应用
大小：3M 更新时间：2020-10-25 下载积分：1分
电子设备的多功能化、小型化发展,使得高精度、高密度印制电路板的失效风险越来越高,针对镀层晶格、镍腐蚀、金属间合金层、可焊性不良等项目运用常规分析手段已不能满足检测需求,而SEM(扫描电子显微镜)和EDS(X射线能...
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陶瓷基印制电路板的关键技术研究
大小：893K 更新时间：2020-10-25 下载积分：1分
陶瓷基印制电路板具有高频性能好、热导率高、化学性能稳定等特点,应用于高发热等大功率电子组件中。本文针对陶瓷基印制电路板的相关关键技术进行研究,主要包括陶瓷基片的制备、烧结工艺、金属化工艺与金属敷接工艺,...
