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PCB用硫酸铜的制备及有机物杂质的影响与处理方法
大小：189K 更新时间：2020-05-13 下载积分：3分
PCB用硫酸铜属于电镀级硫酸铜,文章介绍了PCB用硫酸铜的制备方法,分析了硫酸铜中有机物杂质的可能来源,简述了有机物杂质对电镀的影响以及清除有机物杂质的方法。Copper sulfate used in PCB belongs to electroplatin...
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银活化液在PCB化学镀铜的研究
大小：166K 更新时间：2020-05-13 下载积分：3分
文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。This paper describes the pri...
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用于重力梯度仪系统中的高精度微弱信号检测电路
大小：844K 更新时间：2020-05-13 下载积分：3分
重力梯度仪是获取重力场信息的重要仪器,其研制对加速度计和检测电路提出了更高的要求.对旋转加速度式重力梯度仪信号组成分析可知梯度信号被调制在旋转速度对应二倍频率上.该原理信号根据转速不同包含一倍频(0.02～2 ...
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HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究
大小：649K 更新时间：2020-05-13 下载积分：3分
目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平...
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全局缺陷和局部缺陷的FPC检测算法研究
大小：220K 更新时间：2020-05-13 下载积分：3分
为满足柔性电路板缺陷检测在生产线上的检测要求,讨论了基于机器视觉的柔性电路板缺陷实时检测系统试验所需要的关键技术.并且针对传统的基于模板匹配的算法的速度慢、准确率低等问题,提出将柔性电路板的缺陷分为全局...
