积分商城

最新搜索： 交流充电桩 allegro BOOK i TI DMC SJA1000 C30 3.31 ESP8266

您现在的位置是：首页 > 个人中心 > sjtumgy的日志

上传资源列表

  • 硅通孔技术的发展与挑战

    大小：249K 更新时间：2021-07-26 下载积分：2分

    该论文详细讲述了目前MEMS行业关键技术之一——硅通孔技术的发展现状，以及面临的挑战。

    标签：硅通孔
Displaying 1-1 of 1 result.

上传资源

sjtumgy

上传资料：1

下载资料：1

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号