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Altium designer 9规则设置详解
大小：652K 更新时间：2018-11-12 下载积分：0分
覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ------...
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Altium designer 09原理图批量信息修改方法
大小：709K 更新时间：2018-11-12 下载积分：0分
一 1、选中某个器件右击，如图所示，2、批量选择相同参数的器件，如下图：3、相同封装的器件被选中，然后将图中的1210 封装名称改为0805，并按一下enter 键，即可批量修改封装4、该方法不仅仅可以改封装，还可以修改...
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8层智能手机板PCB和原理图-盲孔埋孔带4G功能
大小：2M 更新时间：2018-11-12 下载积分：2分
8层智能手机板PCB和原理图-盲孔埋孔带4G功能，PCB和原理图都是PADS9.5格式，SC9832A，展讯SC9832A是一款中低端移动芯片，28纳米工艺，四核A7架构，并辅以Mali-400 GPU，支持LPDDR3存储。相比时下常见的芯片参数，展...
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【PCB设计技巧】覆铜技巧
大小：367K 更新时间：2018-11-12 下载积分：0分
1、如果PCB 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3....
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PT100热电阻的测温电路设计宝典（电路图、阻值分度表、阻值计算）
大小：237K 更新时间：2018-11-12 下载积分：0分
热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。热电阻传感器主要是利用电...
